Détails techniques

• Type de montage 144-LFBGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 325MHz ~ 3.8GHz
• Matériau diélectrique TxRx Only
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.267V ~ 1.33V
• Impédance Globale 8dBm
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical GSM
• Matrice de pixels actifs 0.2mA ~ 1.02A
• Monture d'objectif 0.2mA ~ 1.02A
• Tension alternative maximale 144-CSPBGA (10x10)
• Plancher de bruit OFDM
• Cellular
• Espacement des connecteurs SPI