Détails techniques

• Type de montage 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 20MHz ~ 500MHz
• Connecteur/Type de Contact W-CDMA, CDMA, GSM, UMTS
• Diamètre intérieur 4.75V ~ 5.25V
• Superficie (L x l) 19.2dB ~ 20.5dB
• Nombre de pôles 100mA ~ 110mA
• Profondeur (Pouces) 3dB
• Hauteur (Pouces) 20.4dBm
• Largeur (Pouces) 380MHz
• Tension alternative maximale 8-LFCSP-VD (3x3)