Détails techniques

• Type de montage 24-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LP-HCSL
• CCT (K) 200MHz
• Distance de détection HCSL
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 3.135V ~ 3.465V
• Angle de rotation - Électrique, Mécanique PCI Express (PCIe)
• Matériau de filament 1:2
• Diamètre du filament Yes/Yes
• Tension alternative maximale 24-QFN (4x4)
• Accélération Yes with Bypass
• 1
• Not Verified