Détails techniques

• Type de montage 12-UFDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 13.56MHz
• Insérer Matériau I2C
• Matériau diélectrique RFID Transponder
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.8V ~ 5.5V
• Résolution (Bits) ISO 15693, NFC
• Tension alternative maximale 12-UFDFPN (3x3)