Détails techniques

• Type de montage 24-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 50MHz
• Forme de Contact 16KB (16K x 8)
• Terminaison de contact 2.25K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque CIP-51 8051
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 12x12b; D/A 2x12b
• Configuration de diode 8-Bit
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 2.2V ~ 3.6V
• Longueur - Pointe I2C, SMBus, SPI, UART/USART
• Matériau - Pointe Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• Tension alternative maximale 24-QFN (3x3)
• 20
• Not Verified