Détails techniques

• Type de montage 136-LFBGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau DAI, SPI
• Matériau diélectrique Fixed/Floating Point
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Fusion I²t ROM (512kB)
• Nombre de cellules 384kB
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.20V
• Épaisseur du matériau 333MHz
• Tension alternative maximale 136-CSPBGA (12x12)