Détails techniques

• Type de montage 100-UFBGA, WLCSP
• Style de Plomb -100dBm
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 2.405GHz ~ 2.48GHz
• Q @ Fréquence 1MB Flash, 256kB SRAM
• Matériau diélectrique TxRx + MCU
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 3.6V
• Impédance Globale 6dBm
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee®
• Matrice de pixels actifs 4.5mA
• Obturateur 2Mbps
• Monture d'objectif 5.2mA
• Tension alternative maximale 100-WLCSP (4.4x4.38)
• 72
• Plancher de bruit GFSK
• 802.15.4, Bluetooth
• Espacement des connecteurs ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB
• Not Verified