ポイント: The0420CDMCCDS-R47MCデータシートには、密集したDC-DC設計に適したコンパクトで低インダクタンスの部品がリストされています。証拠:公表された数字によると、0.47μHのインダクタンス、約14 mΩのDC抵抗(DCR)、4.40×4.20 mmのフットプリント、および2.00 mm近くの座高が示されています。説明:これらの数字は、低DCRおよびパッケージ密度が重要なポイントオブロードおよびバックコンバータチョークのスペース効率の良い選択肢として、この部品を位置付けています。
ポイント: この記事は,公式のデータシートとベンチの観測をエンジニアのための実践可能なガイダンスに翻訳します.証拠: 測定された曲線,テスト方法,レイアウトの推奨を強調し,サプライヤーの名前を指定することなく,公式のデータシートを参照としています.説明: 結果は,実用的なデータ主導のレビューで,チームがこのSMDコンポーネントを緊密な電力設計で評価するのに役立ちます.
背景と部品概要(タイプ:背景)
インラインSVGパルスアニメーション（外部CSSなし）
パートの識別、命名と典型的な応用
ポイント：部品番号はファミリーや値段の詳細をエンコードし、電力変換の役割を対象としています。証拠：マーキング規則は、バック/ブーストレギュレーターとロードポイントステージに最適化されたSMD電力インダクタファミリーを示しています。説明：典型的な回路位置には、VINノード近くの入力フィルタリングと、レギュレーターのスイッチングノード直後の出力チョークの任務が含まれます。ここでは、コンパクトなサイズと低DCRがI²R損失と電圧リップルを減少させます。
機械とパッケージの概要
要点:機械パラメータはPCB面積と溶接の考慮事項を決定する。 証拠:重要なdサイズは4.40 × 4.20ミリメートルの敷地面積、約2.00ミリメートルの座高と約0.18グラムの質量； 推奨landモードは公式データマニュアルにあります。 説明:設計者はPCBパッケージ図を含めるべきである適切なphic、放熱スルーホール、フィレットの隙間の注釈により、確実なリフローと高電流レイアウトでの電話接触。
完全な電気仕様書(タイプ:データ分析)— 主要キーワードを含む
展示するコア電気仕様(表を含める必要があります)
要点:簡潔なスペック表は代替案の比較に役立ちます。値はテスト条件とともに報告されなければなりません。証拠:審判0 420 CD MCCDS-R 47 MCデータシートには、指定されたテスト周波数と条件でインダクタンス、DCR、その他の主要なメトリクスが提供されています。説明：以下は実用的な要約表です。設計者は、公式データシートから定格電流、飽和電流、SRFを確認し、BOMドキュメントに入力する際にテスト条件を注釈する必要があります。
仕様表（幅100%）| パラメータ | バリュー（典型的 / 指定通り） | テスト条件 / ノート |
|---|---|---|
| インダクタンス | 0.47のµH | メーカーのテスト周波数で測定（公式データシートを参照） |
| 容認する | 公式データシートを見る | データシートから%許容値を指定してください |
| DC抵抗 (DCR) | ~14 mΩ | 周囲の温度が記録されました；ケルビンで測定します |
| 定格電流 | 公式データシートを参照してください | 評価には飽和と温度の制限を使用してください |
| 飽和電流はIsatで表されます。 | 公式データシートを参照してください | Lドロップ基準（例: 10%ドロップ）を報告してください。 |
| SRF | 公式データシートを参照してください | 測定方法と治具を指定してください |
| L / Qのテスト頻度 | 公式データシートに基づいて | ラベルの周波数とドライブレベルを値の横に表示する |
環境と信頼性仕様
ポイント：環境レーティングは作動範囲と組立プロセスを制約します。証拠：典型的なデータシートのエントリには作動温度範囲、湿気感受度レベル（MSL）、ハロゲンフリー/ROHSフラグ、および保管限度が含まれます。説明：再流焊プロファイルの推奨、温度の極端な値、湿度限度を指摘し、高い環境温度または長期的な温度暴露によるIsatやDCRの安定性に影響を与える可能性のある降格を注記してください。
ベンチテストデータとパフォーマンスの概要 (タイプ：ケース/ディスプレイ) — メインキーワードを含む
典型的なベンチ結果と、それを視覚化する方法
ポイント:測定された曲線はカタログ値からの実際の逸脱を明らかにします。証拠:測定されたインダクタンスと周波数、L対DCバイアス(飽和曲線)、DCRを温度/電流の関数として提示し、公式データシートと比較してください。説明:データシートの曲線や社内測定値を重ねたチャートは、偏差を明確にし、試料ロットや入荷検査の受け入れ許容差の設定に役立ちます。
熱挙動と電力損失のデータ
ポイント:損失と熱上昇は実用的な電流処理を決定します。証拠:測定されたDCR(≈14 mΩ)を使用してI²R損失を計算します。たとえば、5 Aで銅損失はI²R=25×0.0 1 4=0.35 Wです。説明:推定された熱抵抗に頼るのではなく、熱上昇試験からのΔT対電流を報告します。実例の計算を含め、PCBの熱ビアと近くの銅エリアが温度上昇をどのように変化させるかに注意してください。
インラインホバー効果付きの小さなサーマルライズビジュアル（行）Measurement Methodology & Test Conditions (type: methods)
インダクタンスとDCRの測定方法
ポイント:一貫した機器の選択と治具の寄生物の除去により、再現性が確保されます。 証拠:ケルビンフィクスチャを備えたLCRメーターまたはインピーダンスアナライザを使用し、オープン/ショート補償を実行し、指定された周波数と駆動電流でLを測定します。 説明:測定の不確かさ、試験中の温度、およびサンプル数を報告し、コンバータ電流を反映するために動作条件下でLを報告するときにDCバイアスレベルを指定します。
飽和および熱試験手順
要点:標準化された手順は、ISATと熱上昇のデータと同等のデータを提供します。証拠:DC電流スイープを行い、Lドロップを測定し、熱定常状態に達するまで十分な時間を確保し、設定されたケイデンスでの周囲温度とログの読み取り値を制御します。説明:合格/不合格基準(例:IsatのLドロップ閾値)を定義し、システム設計における許容連続電流と周囲温度をマッピングするデレーティング曲線を導出します。
アプリケーションガイダンス＆選択チェックリスト（タイプ：行動推奨）
PCB layout, EMI and magnetics best practices
Point: Layout decisions strongly affect EMI and thermal performance for an SMD power inductor. Evidence: Place the inductor close to the regulator switching node, minimize the switching loop area, use multiple vias for current return and keep sensitive traces away from high dV/dt nodes. Explanation: The part’s small 4.40 × 4.20 mm footprint and 2.00 mm height favor dense placement but require careful via planning and clearance to maintain thermal paths and control radiated emissions.
Selecting equivalents and procurement/validation checklist
Point: Equivalents must match electrical and mechanical constraints. Evidence: Match inductance, DCR, Isat, SRF, footprint and height, plus MSL and reflow compatibility when selecting alternates. Explanation: Pre‑production checks should include comparing datasheet curves, bench tests for L vs bias and thermal rise, solder joint inspection, and in‑circuit validation in the target converter to confirm transient and steady‑state behavior.
Summary
ポイント:公式0420CDMCCDS-R47MCデータシートとターゲットベンチ検証を組み合わせることで、エンジニアはコンパクトなコンバータ設計に自信を持つことができます。証拠: BOMを最終決定する前に、代表的な条件下でDCR、バイアス下のインダクタンス、および熱上昇を確認してください。説明:データシートをベースラインとして使用し、予想される動作電流および周囲条件下でサンプルを検証し、熱または飽和限界に達した場合はレイアウトまたは部品選択を繰り返します。
主な概要
シミュレートされたカスタムリスト::マーカースタイリング-
Compact low‑value inductor: At 0.47 µH and ~14 mΩ DCR, this SMD device suits tight point‑of‑load applications; always verify inductance under the converter’s DC bias to confirm usable L.
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Thermal and saturation checks are essential: Compute I²R losses from measured DCR and run thermal‑rise tests on sample boards to determine real allowable continuous current for your layout.
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Layout and validation matters: Match footprint and height for mechanical fit, include thermal vias where needed, and validate in‑circuit ripple and transient performance before committing to production.
