0420CDMCCDS-R47MC Fiche technique: Spécifications complètes et données d'essai

Arrière-plan et aperçu des parties (type : arrière-plan)

Animation de pulse en SVG en ligne (sans CSS externe)

Part identity, naming and typical applications

Point: La partie numérote encode les détails de la famille et de la valeur et vise les rôles de conversion de puissance. Evidence: La convention de marquage indique une famille d'inducteurs SMD pour les régulateurs buck/boost et les étages à point de charge. Explanation: Les positions de circuit typiques comprennent le filtrage d'entrée près du nœud VIN et les fonctions de choke de sortie immédiatement après le nœud de commutation du régulateur, où une taille compacte et une faible DCR réduisent les pertes I²R et les oscillations de tension.

Résumé mécanique et d'emballage

Point : Les paramètres mécaniques déterminent l'immobilier des PCB et les considérations de soudure. Preuve : les dimensions clés sont une empreinte de 4,40 × 4,20 mm, une hauteur assise d'environ 2,00 mm et une masse d'environ 0,18 g ; les motifs de terrain recommandés sont dans la fiche technique officielle. Explication : les concepteurs doivent inclure un graphique d'empreinte des PCB, des vias thermiques le cas échéant et des notes de dégagement des filets de soudure pour assurer un reflow fiable et un contact électrique cohérent dans les dispositions à courant élevé.

Spécifications électriques complètes (type : analyse de données) - inclure le mot-clé principal

Spécifications électriques de base à présenter (doit inclure un tableau)

Point : Un tableau de spécifications concis aide à comparer les alternatives ; les valeurs doivent être rapportées avec les conditions de test. Preuve : L'officiel0420CDMCCDS-R47MCLe datasheet fournit l'inductance, le DCR et d'autres métriques clés à des fréquences et des conditions de test spécifiées. Explication : En dessous se trouve un tableau récapitulatif pratique ; les concepteurs doivent vérifier la courbe de courant nominal, la courbe de courant de saturation et la fréquence de résonance statique (SRF) à partir du datasheet officiel et annoter les conditions de test lors de la remplissage de la documentation BOM.

Environmental & reliability specs

Point: Environmental ratings constrain operating envelopes and assembly processes. Evidence: Typical datasheet entries include operating temperature range, moisture sensitivity level (MSL), halogen‑free/ROHS flags and storage limits. Explanation: Call out any reflow profile recommendations, temperature extremes and humidity limits; note any derating advised for elevated ambient or long‑term temperature exposure that could impact Isat or DCR stability.

Bench Test Data & Performance Summary (type: case/display) — include main keyword

Typical bench results and how to visualize them

Point : les courbes mesurées révèlent des écarts réels par rapport aux valeurs du catalogue. Preuves : Présentez l'inductance mesurée par rapport à la fréquence, le biais L par rapport au courant continu (courbe de saturation) et le DCR en fonction de la température / du courant, et comparez-les à la fiche technique officielle. Explication : Les graphiques qui superposent les courbes des feuilles de données et les lectures internes clarifient les écarts et aident à définir les tolérances d'acceptation pour les lots d'échantillons et l'inspection entrante.

Comportement thermique et données de perte de puissance

Point : Les pertes et l'élévation thermique déterminent la gestion pratique du courant. Preuve : utilisez le DCR mesuré (≈ 14 mΩ) pour calculer la perte IR ; par exemple, à 5 A, la perte de cuivre est IR = 25 × 0,014 = 0,35 W. Explication : rapportez le ΔT par rapport au courant des tests d'élévation thermique plutôt que de vous fier à la résistance thermique estimée ; incluez un exemple de calcul et notez comment les vias thermiques des PCB et les zones de cuivre voisines modifient l'élévation de la température.

Measurement Methodology & Test Conditions (type: methods)

Comment l'inductance et le DCR ont été / seront mesurés

Point : La sélection cohérente des instruments et l'élimination des parasites du luminaire garantissent la répétabilité. Preuve : Utilisez un compteur LCR ou un analyseur d'impédance avec un appareil Kelvin, effectuez une compensation ouverte / courte et mesurez L à la fréquence et au courant d'entraînement spécifiés. Explication : Signaler l'incertitude de mesure, la température pendant le test et le nombre d'échantillons ; spécifier les niveaux de polarisation CC lors du signalement de L dans des conditions de fonctionnement pour refléter les courants du convertisseur.

Procédures d'essais de saturation et thermiques

Point : Les procédures standardisées fournissent des données comparables sur les ISAT et la montée thermique. Preuve : Effectuer un balayage du courant continu pour déterminer la chute L avec des temps de maintien suffisants pour atteindre l’état thermique stationnaire, contrôler la température ambiante et les relevés logarithiques à cadence fixée. Explication : Définir les critères de réussite/échec (par exemple, seuil de chute L pour l’ISAT) et dériver des courbes de déclassement qui cartographient le courant continu autorisé par rapport à la température ambiante pour la conception du système.

Guide d'application et liste de contrôle de sélection (type : recommandations d'action)

PCB layout, EMI and magnetics best practices

Point: Layout decisions strongly affect EMI and thermal performance for an SMD power inductor. Evidence: Place the inductor close to the regulator switching node, minimize the switching loop area, use multiple vias for current return and keep sensitive traces away from high dV/dt nodes. Explanation: The part’s small 4.40 × 4.20 mm footprint and 2.00 mm height favor dense placement but require careful via planning and clearance to maintain thermal paths and control radiated emissions.

Selecting equivalents and procurement/validation checklist

Point: Equivalents must match electrical and mechanical constraints. Evidence: Match inductance, DCR, Isat, SRF, footprint and height, plus MSL and reflow compatibility when selecting alternates. Explanation: Pre‑production checks should include comparing datasheet curves, bench tests for L vs bias and thermal rise, solder joint inspection, and in‑circuit validation in the target converter to confirm transient and steady‑state behavior.

Summary

Point : L'officiel0420CDMCCDS-R47MCLa fiche technique combinée à une validation ciblée sur banc donne aux ingénieurs confiance dans les conceptions de convertisseurs compacts. Preuve : Confirmez le DCR, l'inductance sous polarisation et l'élévation thermique dans des conditions représentatives avant de finaliser la nomenclature. Explication : Utilisez la fiche technique comme référence, validez les échantillons dans les courants de fonctionnement et les conditions ambiantes attendus, et itérez la disposition ou la sélection des pièces si les limites thermiques ou de saturation sont atteintes.

Résumé clé

• Compact low‑value inductor: At 0.47 µH and ~14 mΩ DCR, this SMD device suits tight point‑of‑load applications; always verify inductance under the converter’s DC bias to confirm usable L.
• Thermal and saturation checks are essential: Compute I²R losses from measured DCR and run thermal‑rise tests on sample boards to determine real allowable continuous current for your layout.
• Layout and validation matters: Match footprint and height for mechanical fit, include thermal vias where needed, and validate in‑circuit ripple and transient performance before committing to production.

Notes for the writer (quick checklist)